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36層HDI半導(dǎo)體測(cè)試PCB板

36層HDI半導(dǎo)體測(cè)試板是公司開(kāi)發(fā)的一種高層PCB線路板，也是一種1階埋盲孔HDI PCB電路板，主要應(yīng)用于集成電路測(cè)試領(lǐng)域。

36層HDI半導(dǎo)體測(cè)試板是公司開(kāi)發(fā)的一種高層PCB線路板，也是一種1階HDI PCB埋盲孔電路板，主要應(yīng)用于集成電路測(cè)試領(lǐng)域。

36層HDI半導(dǎo)體PCB埋盲孔板采用高Tg180、聯(lián)茂IT180材質(zhì)，經(jīng)高頻電磁壓合、激光及機(jī)械鉆孔和電鍍等生產(chǎn)工藝加工制作而成。

層數(shù):36L

材料:高Tg180、聯(lián)茂IT180

板厚:4.8mm

銅厚:1oz

表面處理:鍍銅大于20um

外層線寬/線距:0.125mm

最小孔徑:0.1mm

阻焊字符顏色:綠油白字