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深圳為本電路技術有限公司

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高密度高速線路板

高密度高速航空航天24層線路板是深圳為本電路技術有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高層電路板之一，該型線路板采用臺耀 TU872SLK材質(zhì)，經(jīng)機械鉆孔、表面沉金等工藝生產(chǎn)制造而成。24層航空航天線路板被廣泛用于航空航天領域。
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高密度高速航空航天24層線路板是深圳為本電路技術有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高層電路板之一，該型線路板采用臺耀 TU872SLK材質(zhì)，經(jīng)機械鉆孔、表面沉金等工藝生產(chǎn)制造而成。24層航空航天線路板被廣泛用于航空航天領域。


層數(shù):24L

材料:臺耀 TU872SLK

板厚:3.2±0.32mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um

外層線寬/線距:75/75um

最小孔徑:機械孔：0.25mm，孔徑比12.8:1

阻焊字符顏色:綠油白字

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